Von Low-Power bis Highspeed

<p>CC&I präsentiert neue CPU-Boards unterschiedlicher Leistungsklassen für Entwicklung, Prototyping und Serienfertigung, die von Low-Power-Mini-CPU-Modulen im Scheckkartenformat mit Stromverbrauch im Milliwatt-Bereich bis zu 1,5-GHz-High-Speed-PowerPCBoards mit mehreren Gigabit-Ethernet- und PCI-Express-Anschlüssen reichen.

CC&I präsentiert neue CPU-Boards unterschiedlicher Leistungsklassen für Entwicklung, Prototyping und Serienfertigung, die von Low-Power-Mini-CPU-Modulen im Scheckkartenformat mit Stromverbrauch im Milliwatt-Bereich bis zu 1,5-GHz-High-Speed-PowerPCBoards mit mehreren Gigabit-Ethernet- und PCI-Express-Anschlüssen reichen. Die CPU-Module bieten über Standardstecker den direkten Zugang zum Daten- und Adress-Bus des Prozessors zum Anschluss anwendungsspezifischer I/O-Platinen. Für den Projektstart stehen abgestimmte Entwicklungsumgebungen (TDKs) aus Cross-Entwicklungs-Werkzeugen, universellem Debug-Interface (Debugger und Flash-Programmer) BDI 1000/2000, Target-Hardware und Support zur Verfügung. Jedes Tool kann auch einzeln eingesetzt werden. Als Target-Hardware werden unter anderem ARM, Blackfin, CPU16/32/ 32+, MIPS, PowerPC, Power Quick I/ II und III, XScale und AMC-Module unterstützt.

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