Siemens übernimmt Delvotecs Die-Bonder-Sparte

Das Siemens-Geschäftsfeld »Electronics Assembly Systems« (EA) hat den Die-Bonder-Bereich des Ottobrunner Bondtechnik-Unternehmens F&K Delvotec erworben.

Sowohl Forschung, Entwicklung und Fertigung als auch Vertrieb, Service und Consulting liegen damit in der Verantwortung der EA-Tochter Optical Solutions. Als Leiter des neuen Segments fungiert Optical-Solutions-Geschäftsführer Dr. Christian Fricke. Siemens EA gehört seit kurzem zum Unternehmensteil Automation and Drives (A&D).

»Mit unseren Drahtbondern der 5. Generation (G5) haben wir uns einen erheblichen Wettbewerbsvorteil gesichert, den wir künftig noch weiter ausbauen wollen«, erläutert Dr. Farhad Farassat, geschäftsführender Gesellschafter von F&K Delvotec. »Um ihn zu nutzen und uns ganz auf die Weiterentwicklung der G5-Systeme konzentrieren zu können, haben wir die Partnerschaft mit Siemens beschlossen. Das Know-how von F&K Delvotec im Die-Bonding und die Erfahrung von Siemens in Chip-Bestückung und SMT-Fertigung bilden eine hervorragende Kombination, die den Kunden beider Unternehmen einen großen Mehrwert bietet.«