Micron mit neuen Multichip-Packages

Mit Multichip-Packages (MCPs) will Micron jetzt verstärkt den Markt für 2,5- und 3G-Handys beliefern. Das Unternehmen bietet eine Kombination aus NAND-ICs und Mobile-DRAMs an, die auf Microns Endur-IC-Technologie basieren.

»Multichip-Packages sind nichts Neues für uns, allerdings haben wir sie in dieser Form bislang noch nicht anbieten können«, erklärt Achim Hill, Senior Director Marketing von Microns Mobile Memory Group.

Micron konnte erst im letzten Jahr am NAND-Markt Fuß fassen, noch früh genug, wie Hill meint, um das entsprechende Zeitfenster zu treffen. Er geht davon aus, dass in den kommenden Jahren NAND-basierte Lösungen die NOR-Speicher im Handy größtenteils ablösen werden. »Wann der Cross-Over eintreten wird, ist schwer vorherzusagen. Aber er wird kommen«, sagt Hill. Micron sei mit seinen Speichersubsystemen dafür gut aufgestellt.

Hill hebt hervor, dass die MCPs eine hohe Speicherkapazität und einen niedrigen Stromverbrauch vereinen. Derzeit liefert das Unternehmen erste Muster aus. Die Serienproduktion der Multichip-Packages, die auf 1-GBit-NAND-ICs und 512-MBit-Mobile-DDR-DRAMs basieren, werde laut Unternehmensangaben im vierten Quartal starten.