AMD: 2,5-Mrd.-Dollar-Investition in Dresden

Advanced Micro Devices will über die nächsten drei Jahre 2,5 Mrd. Dollar in den Ausbau der Kapazitäten in Dresden investieren. Im Zentrum steht dabei der Bau einer neuen 300-mm-Fab, die die existierende 200-mm-Linie ersetzt.

Über die nächsten 30 Monate wird AMD damit die Kapazität für die Produktion von Prozessoren vervierfachen. Die neue Fab 38 wird aus dem Umbau der bestehenden Fab 30 (200 mm) hervorgehen. Ein Großteil der Investitonen fließt laut Hans Deppe, Corporate Vice President von AMD, in neues Equipment. Allein zwölf neue Lithografiegeräte zu einem Preis von je 25 Mio. Euro will das Unternehmen installieren. Außerdem hat AMD bereits den Bau eines neuen Reinraums für Wafer-Bumping und Test aufgenommen. Diese Aktivitäten finden derzeit in Fab 30 und 36 statt. Sobald der neue Reinraum seine Arbeit ab 2007 aufnimmt, plant AMD die Kapazität der bestehenden Fab 36 um 25 Prozent auf 25.000 Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm pro Monat zu erhöhen.

»Dieses Investment zeigt, wie wichtig Deutschland und Europa für die künftige Wettbewerbsfähigkeit von AMD sind«, erklärt Hector Ruiz, Chairman und CEO von AMD. Die Fab 38 soll ihre Produktion zu dem Zeitpunkt aufnehmen, zu dem die 200-mm-Produktion in der alten Fab 30 ausläuft, was ab der zweiten Hälfte 2007 der Fall sein wird. Zu Beginn fertigt die neue Fab die Prozessoren mit Hilfe von 65-nm-Prozessen, ab Mitte 2008 will AMD auf 45-nm-Prozesse umstellen. Schon mit dem Übergang auf die 65-nm-Technik wird AMD doppelt so viele Prozessoren pro Wafer fertigen können als bisher. Sobald der Ausbau abgeschlossen ist, was Ende 2008 der Fall sein soll, kommen die Fabs von AMD in Dresden zusammen auf eine Kapazität von 45.000 Wafern pro Monat. Die Zahl der Mitarbeiter, gegenwärtig sind es 2800, wird mit der Umstellung auf die 300-mm-Produktion laut Deppe um 15 Prozent zunehmen.