Actel liefert erste Fusion-Bausteine

Die Vorteile von ASSPs oder Mixed-Signal-ASICs mit den Vorteilen von FPGAs auf einem Chip zu kombinieren – das versprechen die neuen Fusion-FPGAs von Actel, die ab sofort erhältlich sind.

Laut Martin Mason, Silicon Product Marketing von Actel, könnten diese FPGAs 90 Prozent der Funktionen eines typischen Systems abdecken – und das für weniger als 5 Dollar. Schon kurz nach der Ankündigung der Fusion-Technologie liegen jetzt die ersten Bausteine vor.

Die Fusion-FPGAs sind insofern vollkommen neu, als dass sie Mixed-Signal Analog-Funktionen, Flash und die FPGA-Fabric auf einem Baustein integrieren. Mason: »Mit den Fusion-Bausteinen können die Entwickler ihre Systemkosten um 10 bis 15 Prozent reduzieren, denn viele Komponenten wie beispielsweise Echtzeituhr, EEPROM, A/D-Wandler, FET-Treiber etc. sind dank des hohen Integrationsniveaus von Fusion überflüssig.«

Damit sei es Actel als erstem Hersteller gelungen, die Vorteile von ASSPs oder Mixed-Signal-ASICs mit den Vorteilen von FPGAs auf einem Chip zu kombinieren. Mason: »Actel Fusion PSCs bringen die Vorteile programmierbarer Logik in Applikationsbereiche, die bisher nur mit zusätzlichen diskreten, kostspieligen und platzaufwändigen Analog-Komponenten oder mit Mixed-Signal-ASIC-Lösungen abgedeckt werden konnten. Dazu gehören Power-Management-Systeme, intelligente Akku-Ladegeräte, Systeme zur Takterzeugung und Motorsteuerungen.«

Weitere Informationen über die neuen Fusion-Bausteine erhalten Sie in der Ausgabe 7 der »Markt&Technik« vom 17. Februar 2006.