Anti-Aging für Bauelemente

HTV hat in Zusammenarbeit mit Partnern ein so genanntes TAB-Verfahren entwickelt, das die Alterung elektronischer Bauelemente um den Faktor zehn bis 14 hinauszögert. Damit will das Unternehmen Lagerdauern von 40 bis 50 Jahren realisieren. Edbill Grote, HTV, im Gespräch mit elektroniknet.de.

HTV hat in Zusammenarbeit mit Partnern ein so genanntes TAB-Verfahren entwickelt, das die Alterung elektronischer Bauelemente um den Faktor zehn bis 14 hinauszögert. Damit will das Unternehmen Lagerdauern von 40 bis 50 Jahren realisieren. Edbill Grote, HTV, im Gespräch mit elektroniknet.de.

Was empfehlen Sie, Herr Grote? Stickstofflagerung oder Langzeitkonservierung mittels TAB?

Eine kurzfristige Einlagerung elektronischer Komponenten von ein bis zwei Jahren kann durchaus in Stickstoff erfolgen. Der Stickstoff verhindert die Oxidation und Korrosion der mechanischen Anschlüsse wie Pins oder Kontakte. Gäbe es keine weiteren Alterungsmechanismen wäre die Langzeitlagerung in Stickstoffschränken oder Stickstoffverpackungen die beste Wahl. Wenn drei und mehr Jahre Einlagerung erforderlich sind, muss die Chemie und Physik der heutigen Bauteile und komplettierten Einheiten unbedingt berücksichtigt werden. Es ist äußerst wichtig, auf die jeweiligen Bauteile zugeschnittene Lagerbedingungen zu schaffen, wie dies das TAB-Verfahren, also die Thermisch-Absorptive-Begasung, ermöglicht.

Welche Lagerungsfähigkeit können Sie mittels TAB heute garantieren?

Wir können heute die Alterung um den Faktor zehn bis 14 hinauszögern, das heißt, werden Teile im TAB-Verfahren zehn bis 14 Jahre gelagert, dann sind sie im Vergleich zur bisherigen Standardlagerung um nur maximal ein Jahr gealtert. Wir sind überzeugt, in absehbarer Zeit auch die geforderten 40 bis 50 Jahre realisieren zu können.

Was kostet die Kunden das TAB-Verfahren?

Die Kosten sind beim TAB-Verfahren niedriger anzusetzen als die Lagerung in Stickstoffschränken, da wir dies bereits in großen Stückzahlen durchführen. Wie hoch die Einsparungen im Einzelfall ausfallen, richtet sich nach Menge und Lagerdauer.

Man sagt, dass Bauelemente heute weniger lang lagerbar sind als früher. Trifft das zu?

Es trifft auf alle Fälle zu. Während Bauteile aus den Jahren 2002/2003 oder früher noch problemlos zu lagern waren, gilt dies für neuere Bauteile heute nicht mehr. Durch die ständigen Preiskämpfe werden die Hersteller elektronischer Bauteile zu Einsparungen gezwungen. So verzichtet man zum Beispiel auf Sperrschichten, verringert Materialdicken und verwendet weniger hochwertige Materialien. Bei heutigen Zinnschichten von 4 bis 6 µm kann eine Diffusion bereits nach zwei Jahren soweit erfolgt sein, dass ein ordentliches Verlöten nicht mehr möglich ist.

Da die von Ihnen gelagerten Teile in der Regel abgekündigt sind, handelt es sich um wertvolle Ware. Was tun Sie für deren Sicherheit?

Die Sicherheit der bei uns befindlichen Bauteile ist extrem wichtig. Deshalb treffen wir bereits beim Bau unserer Gebäude spezielle Sicherheitsvorkehrungen. Wichtig für unsere Kunden ist außerdem, dass wir an verschiedenen Orten lagern. Derzeit entstehen neue Gebäude, die mit den neuesten Brandsicherheitsvorkehrungen ausgestattet sind. Dort ist es nicht möglich, einen Brand überhaupt entstehen zu lassen.

Das Interview führte Carmen Skupin, Markt&Technik

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Was ist TAB

TAB steht für Thermisch-Absorptive-Begasung. Das von HTV entwickelte und eingesetzte Verfahren wird auf jede bestückte Platine und jedes Gerät speziell abgestimmt. Es handelt sich dabei um thermische Prozesse, bei denen die Schadstoffe absorbiert werden, um die Alterungsprozesse drastisch zu reduzieren.

Im Vorfeld wird eine erste Warenbewertung durchgeführt. Dabei wird der Ist-Zustand festgehalten, um bei den zyklischen Warenbewertungen während der Langzeitkonservierung eventuelle Veränderungen dokumentieren zu können. Die Resultate zeigen laut HTV, dass die Langzeitkonservierung mit TAB eine extreme Altersverlangsamung zur Folge hat.